2009年09月16日 19:46通信產業網【大 中 小】 【打印】 共有評論0條

產業鏈更趨完善

除終端廠商外，聯發科、T3G、Marvell等上游芯片廠商也將集中展示目前最前沿的芯片技術以及解決方案。3G終端，尤其是TD終端產業鏈進一步得到完善。

其中尤其值得關注的是美國芯片公司Marvell近日公布的第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。據介紹，PXA920處理器芯片是基于Marvell的PXA9系列三核架構(代號Tavor)演變而來的。該處理器目前已經支持中國移動OMS系統(即OPhone平臺)，以及業界目前所有主流的開放式操作系統。這也正是迎合中國移動提出的千元Ophone目標而提出的首款TD芯片解決方案。

另外，TD主流芯片廠商，聯芯科技、T3G、聯發科、也將集中展示各自最前沿的TD手機解決方案。

而傳統EVDO、WCDMA芯片廠商高通等芯片廠商也將在本屆展會上高調展示其各自最新的手機解決方案。

其中值得關注的是，目前，高通已經推出了千元以內的EVDO手機解決方案，本屆展會有望成為該解決方案的首次亮相。

新型終端將成亮點

此外，據主辦方中國郵電器材負責人介紹，除傳統手機終端外，警務通、城管通等行業應用終端在3G環境下更趨成熟，類似的行業有應用終端也將成為本屆展會上的亮點。

而隨著3G的普及和推廣，加上中國電信等運營商的推動，黑莓和酷派等廠商為企業定制的企業移動終端解決方案也日益受到企業用戶的重視，據介紹，本屆展會上，這些廠商也將展示其為部分企業定制的成功案例。

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