96只個股中報預計扭虧三大行業最具投資價值(2)

2010年07月03日 02:34
來源：證券日報

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電子元器件行業10只個股預計扭虧

電子元器件業以10只個股的扭虧數屈居行業預計扭虧個股數的第二大行業。長電科技的預計凈利潤的變動幅度為506.08%，居10只電子元器件業個股首位。蓉勝超微、深圳華強、天津普林、中環股份、利達光電、深天馬A和深賽格等7只個股的預計凈利潤的變動幅度分別為118.48%-286.42%不等。剩余的上海貝嶺和有研硅股等2只個股的預計凈利潤的變動幅度也無確切的數字，但都明確表示將扭虧為盈或是實現盈利。

雖然電子元器件業最近一月的絕大多數個股都存在著不同幅度的下跌，但該行業的大多數個股在最近一年都實現了一定的增長。此次拔得頭籌的長電科技在最近一年的漲幅達到了122.01%，但最近一月的跌幅為10.33%。公司是中國半導體封裝生產基地，是國家重點高新技術企業，目前已形成年產集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬片的生產能力。公司產品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國內領先的集成電路封裝企業，其集成電路、分立器件總量和各項技經指標在國內內資企業中均排名第一，公司新廠區面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的集成電路封裝企業。公司已經掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術，在國內同行業中處于領先地位。公司用SiP高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產品已成功量產，公司成功進入國際著名公司(如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等)的全球采購鏈。公司自行研發的FBP(Flat Bump Package)平面凸點式封裝具有自主知識產權。FBP在體積上可以比QFN更小、更薄，真正滿足輕薄短小的市場需求。公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)、與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務)。 2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。公司2010年一季報披露，受行業景氣度回升，公司訂單充足，一季度營業收入同比增長109.32%，并預計年初至下一報告期末的累計凈利潤與上年同期相比將大幅度增長。公司2010年6月29日公告，預計公司2010年半年度經營業績將大幅度增長，1-6月歸屬上市公司股東凈利潤預計將為1億元至1.05億元。上年同期凈利潤為-2585.68萬元，每股收益為-0.0347元。業績大幅增長原因是2010年上半年半導體行業景氣指數持續高漲，公司集成電路封測和分立器件制造產銷兩旺，新業務也有較快增長。