通富微電：高增長符合預(yù)期 長期增長可期待(推薦)

2010年10月25日 09:47
來源：鳳凰網(wǎng)財(cái)經(jīng)

0人參與0條評論

事件：

公司公告2010前三季度營業(yè)總收入13.17億元，同比增長53.6%，歸屬上市公司股東的凈利潤為1.17億元，同比增長259.1%；其中，第三季度的營業(yè)收入4.69億元，同比增長27.9%，歸屬上市公司股東的凈利潤0.47億元，同比增長143.4%。前三季度每股收益0.34元。

點(diǎn)評：

盡享行業(yè)高景氣，高增長符合預(yù)期。公司前三季度收入增長53.6%，主要得益于行業(yè)進(jìn)入高景氣階段和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。公司前三季度毛利率為17.5%，較上年同期提升1.5個(gè)百分點(diǎn)，管理費(fèi)用、銷售費(fèi)用和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為6.5%，0.3%和2.4%，較去年同期分別下降1.170.2和0.2個(gè)百分點(diǎn)；公司收入高增長和費(fèi)用情況符合我們之前的預(yù)期。

中國封測產(chǎn)業(yè)一方面受益于產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移，另一方面受益于在產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值占比提高和政策支持力度加強(qiáng)。1)中國封裝產(chǎn)業(yè)繼續(xù)承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移仍然在持續(xù)，一方面是成本優(yōu)勢，另一方面也得益于技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。2)由于物理特性的原因，封測環(huán)節(jié)產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重不斷提升是集成電路發(fā)展的必然趨勢。同時(shí)，根據(jù)我們的調(diào)研，國家政策對封裝產(chǎn)業(yè)的支持力度在加強(qiáng)。我們認(rèn)為中國封測行業(yè)已進(jìn)入新一輪高速成長期。

公司成長性良好，短期高成長確定，長期增長路徑明晰。公司自成立以來就專注于集成電路封測，在規(guī)模和技術(shù)上都在內(nèi)資企業(yè)中處于領(lǐng)先的地位，2004-2010公司年均復(fù)合增長率為19.3%；在短期，受益于BGA、WLP等新產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，公司的高成長確定；在長期，受益于IDM廠商的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，增長路徑明晰。

維持“推薦”評級。合理價(jià)格提升至17.7-20.7元。預(yù)計(jì)公司2010-2012年EPS分別為0.45、0.59、0.76元，維持“推薦”評級。

打印轉(zhuǎn)發(fā)