超華科技募投項目次第投產業績有望穩步上升

2013年03月15日 07:09
來源：上海證券報作者：鄭培源

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年產240萬平方米的環保布基覆銅板項目全面竣工，使覆銅板生產能力達到370萬平方米/年，這是上周超華科技公告宣布的消息。受包括上述項目在內的募投項目投產的影響，公司管理層在3月12日舉行的業績說明會上對2013年的業績表達了較為樂觀的預期，稱估計今年的營收和利潤有望增加近四成，當有投資者詢問一季度的業績表現時，公司董事長梁俊豐答復說，公司一季度業績預計增幅不超過50%。

作為電子元器件生產企業，超華科技主要從事覆銅板(CCL)、印刷電路板(PCB) 及其上游相關產品電解銅箔、專用木漿紙的研發、生產和銷售。公司生產的覆銅板以中低端的紙基CCL、復合基CCL為主，主要用來生產單/雙面PCB板。印刷電路板是公司生產的最終產品，占公司營收的70%左右，產品主要應用于電腦電源、電話機、電視機等領域，在部分利基市場擁有較高的市場占有率，如電腦電源市場中份額約占20%。由于已經擁有較為完整的產業鏈，兩年來公司一是通過資本市場并購注入產業鏈條中盈利能力不錯的公司；二是通過募投項目等途徑來增加上游產能，公司在PCB生產領域成本優勢更加顯著。

“中低端CCL上利潤率較低，公司主要以規模取勝，而在電解銅箔和專業木漿紙上，公司具有一定的技術優勢，尤其是12um以下銅箔生產技術上，公司在國內處于先進水平。銅箔的毛利率在公司所有產品中是最高的，隨著公司9um銅箔批量生產以及銅箔產能利用率的不斷提升，超薄銅箔將成為公司最突出的利潤增長點。興業證券一位分析師告訴記者。據了解，公司年產8000噸電子銅箔項目預計今年年中達產。根據中國電路協會統計，超薄銅箔一年需求量滿足率只有20%左右，隨著電子信息技術的進一步發展，全球對高檔銅箔的需求將以10%以上的速率增長，市場前景廣闊。而公司8000噸高檔電子銅箔的投產，將彌補公司產業鏈在電子銅箔生產的劣勢，更好的完善產業鏈，優化產品結構。公司此前預計，投產后前兩年內年利潤就可以達到8300萬元。

在3月12日舉行的業績說明會上，超華科技管理層樂觀地宣稱，由于募投項目的市場拓展將帶來覆銅板產能規模和銷售大幅增長，并推動電路板的產銷和業績增長，加上控股子公司廣州三祥多層電路有限公司等預期今年產銷及利潤繼續增長，預計公司2013年有望實現營收9.65億元，同比上升39.4%；預計實現凈利潤8080.38萬，同比上升38.7%。