朝陽區近期擬入市公建類用地供應項目介紹

2013年10月22日 16:27
來源：鳳凰財經

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朝陽區近期計劃重點供應的公建類項目為豆各莊項目地塊、金盞金融服務園區、電子城西區北擴等20個項目，總建設用地供地體量約123公頃，總建筑規模約211萬平方米。

一、豆各莊項目地塊

豆各莊項目緊臨垡頭科技CBD，踞北京中心城東南門戶。該區域規劃“一心、三片、兩線”的空間結構，即一區域公共中心，三個外向性產業發展片區，中部兩條生活性軸線及外圍兩條景觀軸線。項目以居住用地為主兼顧產業發展，承擔了中關村國家自主創新示范區中的研發孵化功能，擬規劃建設科研綜合服務中心、研發大廈、孵化大樓等項目，為培育垡頭核心功能作好服務。

二、金盞金融服務園區地塊

金盞金融服務園區屬北京市確定的“一主、一副、三新、四后臺”金融業發展總體布局中后臺服務園區之一，是首都金融后臺服務發展產業戰略的重要承載區。

園區強調空間的系統性和關聯性，形成“一帶、一環、兩軸、多節點、中心放射”的整體空間結構。規劃總占地面積約456公頃，總建筑規模約402萬平方米，目前已入駐企業有德意志銀行、安邦后援保險中心等；意向入駐知名企業有中信集團、人保集團、廣發銀行等。

三、孫河組團地塊

孫河組團功能定位集商業休閑服務設施、高品質居住社區為一體的生態環境優美、地區特色鮮明、可持續發展的生態建設示范區。規劃總占地面積約279公頃，總建筑規模約140萬平方米，規劃用途主要為居住、商業及住宅混合公建用地。

四、電子城西區北擴地塊

電子城西區北擴區域是中關村電子城科技園的集中新建區域，依托酒仙橋電子城老工業基地雄厚的電子信息產業基礎和西區已經成形的產業特點，重點發展新一代移動通訊、網絡與通信設備、軟件與網絡服務等主導產業，繼續發展研發中心、企業總部、新技術服務中心等產業鏈高端形態，兼顧與研發密切相關的核心技術集成為主的高端制造業，構建一個主導產業聚集、國際化趨勢明顯、自主創新能力強勁、生態環境優美、具有可持續發展能力的高技術產業園區。項目一期規劃總占地面積約214公頃，總建筑規模約230萬平方米，規劃用途主要為高新技術產業用地及其他類多功能用地。

五、十八里店朝陽港項目地塊

北京朝陽港土地一級開發項目位于朝陽區十八里店鄉，屬《北京市朝陽區國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》確定的垡頭組團，有利于實現“組團式規劃，板塊式發展”的發展策略，同時，也為垡頭組團實現“現代產業機遇區、綜合產業機遇區、物流產業機遇區”的規劃目標打下良好的基礎。根據06版控制性詳細規劃，本項目規劃用途主要為居住用地、商業用地、教育科研用地、產業用地，符合垡頭組團“總部商務辦公區”與“文化生態休閑帶”發展定位的用地需求，符合“宜居生態區”的核心開發理念。