2009年09月17日 13:22鳳凰網財經【大 中 小】 【打印】 共有評論0條

重郵信科董事長聶能(圖片來源：鳳凰網財經)

2009年中國國際信息通信展覽會9月16至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，鳳凰網財經全程進行直播。

下面是重郵信科董事長聶能在“布道全業務運營”主題論壇上發言。他發言的題目是“重郵信科TD終端芯片的演進與發展”。

聶能：各位大家中午好！重郵信科是原來重慶郵電大學的科研團隊經過十多年的發展，我們與集團公司剝離出來，由重慶市政府投資了風投資金重組，成為從事TD終端基帶芯片研發的核心企業，目前公司注冊資本3.2億，是國家發改委高技術產業示范工程單位。

我們是從98年就開始和大唐一起制定TD-SCDMA標準，這個工作和大唐一起在03年獲得了“國家科技進步獎”，05年我們首先推出了0.13微米的TD基帶核心芯片，教育部當時說是中國高等學校十大科技進展，經過及天的改進，在去年我們用通信1號，就是0.13微米的TD基帶芯片做出的SHDPA卡拿到工信部的入網證。這是去年凱明倒下以后，我們獨立支撐了全網升級到SHDPA的終端支持工作。

今年1月份我們已經推出了通信2號，商行理論輸出可以達到2.2M的HSUPA，下行是2.8M。我們開發出了HSUPA數據卡TCN360，這個卡在工信部上半年舉辦的技術試驗及設備入網工作中，全力支持了這樣的工作。

這個方案是單模HSPA終端方案，這個方案在北京懷柔各個系統廠家系統升級和入網認證工作，就是用這個系統支撐。尤其對數據監控，高速上網等等數據需求還是有作用的。我們通信1號、通信2號單模芯片在進行市場推廣的時候受到一定的制約。根據中移動現時的情況，2G、3G互操作網絡還在大量擴張和部署的情況下，2G、3G互操作還是受到一定的影響，我們單模的HSPA已經比較成熟的情況下，我們推出了T+G的雙模終端方案，2G的業務由2G完成，打電話和待機都是接入設備上，上網才用3G，這樣功耗就基本和2G一樣。兩個模不進行切換，在通話過程中不進行切換，通話功能葉能得到保證，而且成本已經可以做到500、600元。

解決方案是功用一個業務平臺，就是EDGE，由用戶來選擇。我們現在有兩個方案，根據中移動的“三不”政策：不換卡，不換號，不登記。用一個模擬開關，由IP來控制進行切換，這種方案有一個缺點是在切換的時候，它要停掉GSM建模，切換到TD網上有一個時間。雖然概率非常小，但有可能掉話。后來我們又提出一種用雙SIM卡的方案，說白了就是用2G的手機加上一個3G的上網本。這樣供應IT處理器的話，對于中移動GSM平臺業已可以非常方便地使用。

數據卡上，我們推出了雙模單待數據卡方案，在PC端可以控制，我們已經拿到了入網證，下一步可以正式上市。我們是退一步進兩步的方案，在中移動網絡建設兩三年的時間里，2G、3G互操作現在雖然有了很大的改進，但網絡本身還沒有優化好之前，給用戶的感受還是始終不好的情況下，我們這種方案是可以起到比較好的作用，退一步不切換，打電話和短信由2G完成，上網業務才切換到3G上，這樣有充分了2G的網絡資源，也對終端的多樣化、差異性、個性化也提供了一種方案。

當然，這并不是我們最終的解決方案，從重郵信科來講，由于我們現在已經有了政府的支持以后，在去年底和今年初和英非尼購買了A級GPRS全套技術，定名為通芯3號來主打中移動到明年或者后年用戶爆發的時候，也能夠趕上。

通芯還是用ARM+DSP+硬件加速器的方式，DSP建模我們基本不動英非尼的東西，但在協議上要融合。通芯3號支持2G、3G支持，同時支持TD—HSPA，

我們這款支持TD—HSPA+，也支持TD-MBMS，采用65納米，同時我們也集成了多媒體處理器，Q1單芯片，支持GSM/GPRS/EDGE模式，這塊芯片我們明年會推出，到年底量產。

我們推出通芯4號，就是TD到LTE的芯片，去年我們的研究已經開始，去年國家發改委已經給我們批準了這個項目。它是一個樣片，TD-SCDMA和TD-LTE雙模芯片，按重大專項的要求，我們要在明年底提供可聯樣片。

通芯4號基本架構和通芯3號類似還是ARM+DSP+硬件加速器，同時因為LTE的算法已經比較復雜的，硬件加速器的量是比較大的，通芯4號支持TD-LTE和TD-SCDMA雙模，支持上行峰值速率50M，下行100M，以前調制方式比較兼容的是64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。MIMO上我們初步考慮還是做2×2，工藝采用65納米，這個工作在明年二季度能夠出樣片，同時到四季度小批量生產一些做可聯樣機的需要。

重郵信科的開發目標，從05年逼上梁山做這個事，一步步走到現在，通芯1號、通芯2號已經商用，3號在明年能夠商用，4號在明年能夠提供可聯樣片，真正的LTE樣片在下一步定立，逐步向LTE Advance進軍，我們是從科研企業發展過來的，也非常重視參與國家中長期重大轉向，新一代寬帶無線移動通訊網三專項總體戰略目標。重郵信科會積極參與，3號和4號這兩個項目也是重大專項，國家會機遇很大力度支持的兩個項目，我們還一如既往地配合設備廠商和廠商的一些項目。同時對LTE Advance項目，雖然作為一個企業，我們不會花更多的精力，但也會配合學校積極地去推進，

重郵信科作為一個企業，我們就以終端基帶芯片為核心，為終端設計和制造企業提供穩定的，低成本的商用芯片及其演進技術的參考方案來滿足市場的需要。我們要和終端廠商進行大量的合作，現在盡管我們的雙模式方案還許多出來，但在單模市場上，在我們剛才提到的TD級的解決方案，目前還有幾十家廠商和我們一起在進行推進。

重慶市政府對我們的支持很大，同時他們也希望能夠借TD發展機會在重慶市打造千億級的TD產業園區，在3月1日在北京市召開了重慶市政府相關的新聞發布會，TD相關的部門都進行了支持，比如TD終端解決及認證中心。現在除了北京和深圳以外，第三個地區已經定了，要在重慶設立這個中心。作為重郵信科，我們將積極地配合這些企業，配合重慶市政府來推動這件事兒，當然，更重要的是，我們要在整個TD產業鏈上積極地發揮我們的作用，謝謝各位！我們將不斷地努力！

主持人(工業和信息化部通信科技委副主任陳如明)：非常感謝聶院長的報告，雖然時間比較短，但說的非常清楚，實際上重郵信科是在重郵高等院校對TD特別支持它的芯片制造方面的重要單位，從90年代起步一直到05年積極推動TD基帶芯片，一直到深度三網融合狀態的目標考慮都非常清楚。重慶市也積極地支持，要打造這個產業，重郵信科一定會做出很大的貢獻，對TD基帶芯片自主產業來講，我們表示非常感謝，這樣的自主產業發展非常不容易。

今天上午的會議就到這住了，下午的會議于14：00繼續進行，歡迎大家關注！再會！

(上午論壇結束)

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