中芯國際去年凈利增長近七倍

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昨日，國內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績報告，截至去年12月底，公司全年凈利潤達1.73億美元，同比增長660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國業(yè)務年收益增長45%。

報告顯示，2013年公司銷售額達20.69億美元，晶圓銷售總量257萬片，較2012年增長16.1%，而隨著產(chǎn)能利用率提高，毛利率增長至21.2%。來自90納米（nm）及以下先進制程的晶圓收入貢獻比例增至44.9%。其中，2013年中芯國際40nm/45nm技術貢獻占2013年晶圓收入總額12.1%，同比增加13倍。

此前的1月26日，中芯國際宣布28nm量產(chǎn)，高通總裁2月28日表示已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際。據(jù)國泰君安研報分析，中芯國際和其封裝合作伙伴長電科技（600584）都將從中受益。

研究機構IHS iSuppli半導體首席分析師顧文軍在接受證券時報記者采訪時表示，中芯國際28nm先進制程有望在2014年迅速增長，而在晶圓制造線方面，12英寸晶圓產(chǎn)能增長將最快。

據(jù)報告披露，中芯國際擬擴充位于上海的12寸晶圓廠產(chǎn)能，由每月1.2萬件增至每月1.4萬件，而現(xiàn)有8寸晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬件增至每月13.5萬件，以配合差異化技術需求。此外，公司計劃在2014年下半年實現(xiàn)智能卡芯片等新產(chǎn)品投產(chǎn)。

從地域劃分來看，來自中美客戶收入呈現(xiàn)一升一降。雖然美國是去年最大的收入基礎來源，特別在先進晶圓制程方面占比53.1%，但占總體收入同比下降了6.8%，而中國業(yè)務收入則增長了45%，占總體收入比重達到40.4%，同比增加6.5%。

顧文軍稱，目前國內(nèi)基本上都采用中芯國際芯片，展訊、海思都是其客戶。去年公司新增的50名客戶中，大部分為國內(nèi)無廠房半導體公司。

據(jù)研究機構IC Insights統(tǒng)計和預測，2013年中芯國際在全球晶圓代工廠中，營收排名第五，僅為第一名臺積電的近1/20，但增長率28%，排名第二，這得益于國內(nèi)市場的強勁成長及政策支持。

華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍此前表示，“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關系進一步改善；從國內(nèi)環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。”

在本屆全國兩會上，集成電路產(chǎn)業(yè)首次被納入《政府工作報告》，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。業(yè)內(nèi)預測，繼北京出臺300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都在全國兩會后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭吸納社會資本，預計至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。