創投高市盈率入股存隱憂

2011年07月05日 04:22
來源：上海證券報 作者：魏夢杰 施浩

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“錢多項目少”是去年以來PE市場的最好寫照。享受過低價入股、高回報退出的創投們，正在為創投市場的逐步繁榮而交付一些代價。其中最為顯著的一點便是逐步抬高的入股市盈率。

7月1日，證監會網站掛出一家名為丹邦科技的公司的招股預披露文件，其中一批創投的入股市盈率之高可謂近年少見。

丹邦科技預披露文件顯示，公司曾于2008年5月、6月進行過一批股權轉讓。當時所引進的投資信瑞鴻網絡、華浩投資和百順投資均以22.6倍市盈率入股。其中信瑞鴻網絡以3870萬元購入400萬元出資額；華浩投資以3870萬元購入400萬元出資額；百順投資以387萬元購入40萬元出資額。預披露文件稱，股權轉讓價格確定為每單位出資額9.675元。這一價格以2007年的業績測算，市盈率為22.6倍。

為何早在2008年，就有投資機構愿意以22.6倍的市盈率入股這家公司？多位創投人士均表示難以理解。一位來自天堂硅谷的高級投資經理對記者表示，一般而言創投機構入股的市盈率都控制在幾倍，超過10倍就已經算是少見了。“8倍市盈率是我們普遍愿意承受的成本，如果要比這更高就要看具體的項目情況了。不過像這樣22.6倍入股，確實是比較罕見的?！?a href="/company/data/news/63.shtml" target="_blank">聯想投資執行董事沙重九則表示：“像這樣的高倍市盈率入股，或許是其項目本身具備一些吸引投資機構不計成本入局的理由。畢竟不同的行業，不同的公司都有這不同的實際情況。”

資料顯示，丹邦科技專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF 產品的完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。

丹邦科技剛剛才公布預披露文件，最快也得在下半年完成IPO。從2008年至今，已經超過三年。周期不短，入股成本又偏高，這幾家投資機構的最終收益會怎樣，我們拭目以待。

值得注意的，近期以來新三板公司的入股市盈普遍較高。5月24日，新三板公司中訊四方發布定向增資公告。中訊四方此次增資數量不超過600萬股，融資額不超過3000萬元，增資價格為每股人民幣5元。根據公司2010年凈利潤580.85萬元計算，本次增資后攤薄每股收益為0.22元，攤薄的靜態市盈率約為23倍。

雖然23倍的每股收益低于當前創業板的市盈率水平，但這一估值對于一家未上市企業而言，依然顯得較高。不過，這并未嚇到眾多創投機構。包括金慧豐投資、匯富億通、中民聯強、鼎晶投資在內多家創投均參與了認購。

20倍左右的入股市盈率對于新三板公司而言已經不是鳳毛麟角。今年以來，賽億科技、凱英信業、鼎普科技等公司均進行過增資，各公司的平均市盈率為19.41倍、18.94倍和19.06倍。

越推越高的市盈率與新三板日益增長的融資規模相應。清科研究中心發布的數據表明，目前已有多家機構關注到了新三板企業未來發展機遇，先行一步通過定向增資，對優秀掛牌企業進行了投資。2010年全年，新三板共計有9家公司完成10次定向增發，總融資額達4.38億元，超過2006~2009年4年的融資總額。

項目供不應求、新三板擴容漸行漸近是導致創投入股新三板公司市盈率走高的重要原因。不過，有業內人士表示，市場應該冷靜面對新三板掛牌的企業，在認真考核企業自身發展能力之后再進行投資。當前高價格的增資行為下隱藏的風險是很大的，僅僅憑借轉板預期進行博弈，背后的風險很大。