2010年10月28日 11:15中國證券網(wǎng)【大 中 小】 【打印】 共有評論0條

華泰聯(lián)合：重點發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)點評(薦股)

10 月18 日，國務(wù)院下發(fā)關(guān)于加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，指出重點發(fā)展的7 大行業(yè)中包括新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

點評：“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”相關(guān)論述有四句，分別關(guān)于網(wǎng)絡(luò)建設(shè)(三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng))、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)(集成電路、高端軟件)、信息化改造、信息技術(shù)對文化產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)。從電子行業(yè)角度看，我認(rèn)為其中最為相關(guān)的投資機(jī)遇有3 類：

1、物聯(lián)網(wǎng)，《決定》指出要促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的“研發(fā)和示范應(yīng)用”，未提及“大規(guī)模應(yīng)用”、“加快建設(shè)”等，我認(rèn)為其表述沒有超過中央歷次關(guān)于“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”中對物聯(lián)網(wǎng)的提法，但對相關(guān)標(biāo)的股價仍有刺激作用，包括遠(yuǎn)望谷、中瑞思創(chuàng)、航天信息、恒寶股份。

2、集成電路與新型顯示。文中指出“著力發(fā)展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務(wù)器等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。”集成電路作為核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之首，國家將繼續(xù)給予大力支持。最為受益的是具備一體化設(shè)計、生產(chǎn)能力(IDM)的士蘭微，其次是正處于產(chǎn)業(yè)升級關(guān)鍵期的制造、封測公司，最為看好長電科技。顯示行業(yè)受益標(biāo)的首先是觸摸屏“三劍客”萊寶高科、歐菲光、長信科技，最為看好萊寶高科，因為技術(shù)成熟、客戶穩(wěn)定而高端、后續(xù)項目儲備優(yōu)質(zhì)，增長確定性強(qiáng)，即使2011 年行業(yè)景氣出現(xiàn)下滑，業(yè)績受影響也相對較小。深天馬因擬投資建設(shè)AM-OLED 產(chǎn)線(已公告)，也受益于國家對新型顯示技術(shù)的支持政策。

3、基礎(chǔ)設(shè)施的智能化改造。這一主題下，最具有明確市場前景的是建筑智能化行業(yè)，不僅符合智能化的趨勢，而且實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保的要求，電子行業(yè)內(nèi)最為受益的是達(dá)實智能。

總結(jié)：受益行業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、顯示器件、智能化，標(biāo)的包括遠(yuǎn)望谷、中瑞思創(chuàng)、航天信息、恒寶股份、士蘭微、長電科技、萊寶高科、歐菲光、長信科技、深天馬、達(dá)實智能等。(華泰聯(lián)合證券研究所)

東方證券：關(guān)注金融IC產(chǎn)業(yè)爆發(fā)機(jī)會(薦股)

我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正在進(jìn)入實質(zhì)性應(yīng)用階段，之前我們對物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)重要應(yīng)用——手機(jī)支付、3G 視頻監(jiān)控等進(jìn)行了分析和推薦。本次我們對金融IC卡產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入研究，認(rèn)為金融IC 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迎來了爆發(fā)機(jī)會。

銀行 IC 卡遷移、手機(jī)支付、USBkey 多因素促進(jìn)金融IC 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)。銀行卡向PBOC/EMV2.0 遷移的時機(jī)從政策面和硬件基礎(chǔ)設(shè)施層面看來都已經(jīng)成熟，使得年發(fā)卡量近3 億張、存量卡量近22 億的銀行卡市場成為推動金融IC 產(chǎn)業(yè)的主力軍；而手機(jī)支付方面，中國移動推進(jìn)的NFC 標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為金融IC 實際的增長量，有望年出貨量達(dá)到1500 萬片左右；繼2009 年出貨量達(dá)到3000 片后，USBkey 已經(jīng)步入平穩(wěn)增長階段，成為金融IC 產(chǎn)業(yè)的重要部分。我們認(rèn)為，金融IC 產(chǎn)業(yè)在多種因素促進(jìn)下已經(jīng)迎來了爆發(fā)的大機(jī)遇。

金融 IC 卡有望推動市場規(guī)模提升50%，出貨量提升20%以上，帶來市場大機(jī)遇。我們將銀行IC 卡需求、手機(jī)支付IC 芯片需求、USBkeyIC 需求累計進(jìn)行計算，以銀行IC 卡年均出貨量3.5 億張、價格10 元左右；手機(jī)支付NFC IC 模塊出貨量1500 萬張每年、價格40 元左右；USBkey每年15%的增速來測算。預(yù)計金融IC 卡帶來年均3.95 億新增IC 卡出貨量，對比2009 增幅超過20%；37.5 億新增IC 卡市場，對比2009 增幅為50%。類似于二代身份證的效果將帶來金融IC 產(chǎn)業(yè)的規(guī)模提升。而中國銀聯(lián)推進(jìn)的N3 平臺、中國移動的TD NFC 應(yīng)用更是帶來相關(guān)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同提升，迎來金融IC 產(chǎn)業(yè)的大機(jī)遇。

國內(nèi)金融 IC 產(chǎn)業(yè)將全面受益。金融IC 產(chǎn)業(yè)鏈主要可以區(qū)分為芯片設(shè)計、封裝、測試與軟件系統(tǒng)、金融讀寫機(jī)具、加密算法等領(lǐng)域，全產(chǎn)業(yè)鏈都將受益；而同時我們可以重點把握產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)者合作方向、行業(yè)門檻、國產(chǎn)化要求等方向優(yōu)選標(biāo)的。其中，產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)者合作方向中同中移動合作的包括，具備金融IC 設(shè)計能力并同中國移動合作TD NFC 芯片的大唐電信(600198.SH)、和同樣與中國移動合作TD NFC 芯片的上海復(fù)旦(8102.HK)。

投資建議：我們建議關(guān)注與銀聯(lián)戰(zhàn)略合作N3 平臺并屬于測試封裝產(chǎn)業(yè)的東信和平(002107.SZ)(“買入”評級)。(東方證券研究所)

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