戰略性新興產業專題系列投資策略報告之二：天生我材必有用(5)

2010年02月25日 14:33
來源：鳳凰網財經作者：東方證券

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六.新材料產業重點領域投資策略

基于我們上面提到的“從產品到市場”的投資邏輯，遵循產品定位、產能過剩與技術創新、市場需求挖掘等投資原則，我們挑選了一系列新材料產業的投資標的公司，以供投資者參考。

我們建議重點關注天富熱電、西藏礦業、中科三環、北新建材、方大集團、包鋼稀土、綜藝股份、永泰科技、宏達新材。

1.電子信息材料

電子信息材料是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎三大類產品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料；激光晶體為代表的光電子材料；介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料；釹鐵硼(NdFeB)永磁材料為代表的磁性材料；光纖通信材料；磁存儲和光盤存儲為主的數據存儲材料；壓電晶體與薄膜材料；貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。這些基礎材料及其產品支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等現代信息產業的發展。

我國電子材料和元器件市場的迅速擴大，2010 年市場規模將達到3.1 萬億元，其中電子元件市場將達到2 萬億元，電子器件將達9000 億元，電子材料將達到2000 億元。

對于微電子材料而言，Si、GaAs、InP 等集成電路和半導體器件用材料由單片集成向大尺寸、高均質、晶格高完整性的系統集成方向發展。2010 年，全球半導體產業可望增長16%，產值超過2000 億美元。半導體材料主要可以分為硅半導體材料和化合物半導體材料二大類，而 95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路(LSI)都是用高純優質的硅拋光片和外延片制作的。在未來30-50 年內,它仍將是LSI 工業最基本和最重要的功能材料。高純多晶硅是集成電路和太陽能的關鍵材料。其中，太陽能電池用多晶硅已經出現產能過剩情況，而半導體用多晶硅則缺口超過5000噸。此外，化合物半導體材料比硅材料更適用于高頻率、超高速、低功耗、低噪聲的器件和電路，以及發光器件和激光器件，主要用于移動通信、光通信、數字音像設備、超高速電腦和軍事電子裝備等，因此近年有快速的增長。以GaN、SiC、ZnXe 等寬禁帶半導體為代表的第三代半導體材料，是制作高溫、高頻高速、大功率電子器件和高亮度發光二極管等器件的最佳材料之一，這類產品有非常良好的市場前景。

光電子材料品種類別繁多，如按功能分類主要有：激光材料、光電探測材料、光學功能材料、光纖材料、光電顯示材料、光存貯材料等。光電子材料是技術難度很高、生產投資較大的產品，不少是需要政府行為加以扶持的。光電子材料是發展光電信息技術的先導和基礎，其發展重點將主要集中在激光材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、高亮度發光二極管材料、光纖材料、其中，新型顯示材料朝快響應、寬色域、寬視角、超薄可柔性方向發展。其中有機發光半導體材料被認為是理想和有潛力的下一代平板顯示技術，在材料的壽命、亮度和色純度方面都有較大的突破。同時，發光二極管(LED)作為一種節能環保的照明光源，也越來越顯現出它的巨大潛力。未來將進入大規模市場化應用階段，也因此而成為近期投資熱點。此外，隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步發展整合，光電子材料的應用將大大增長。

近期市場對“LED”相關概念比較關注，系列報告的下一篇中我們將就此方面做詳細的介紹。

新型電子元器件用材料主要向小型化、片式化方向發展。磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體管材料、綠色電池和材料、信息傳感材料和高性能封裝材料等將成為發展的重點。電子陶瓷材料方面，隨著第三代移動通訊技術(3G)的興起，微波介質電子陶瓷朝著高頻化發展；便攜式設備的興起促進了電子陶瓷材料的集成化和微型化；而環境保護的潮流則使得電子元器件開始朝著無鉛化和環境協調性方向。磁性材料方面，正向著高磁能積、高飽和磁通密度、高磁導率、低磁損耗、高截止頻率等方向發展。世界磁粉年銷售超過10 萬噸，產值超過10 億美元。由于高密度軟盤和數字磁帶的發展，近年來對高性能金屬磁粉的需求明顯增加。信息傳感材料是具有信息獲取、轉換功能的材料，包括多種半導體、功能陶瓷、功能高分子和光纖材料，主要向著復合功能新材料、進一步提高材料的敏感度和反應滯后和恢復速度方法發展。

總而言之，電子信息材料的總體發展趨勢是向著大尺寸、高均勻性、高完整性、以及薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向發展。當前的研究熱點和技術前沿包括柔性晶體管、光子晶體、碳化硅、氮化鎵、硒化鋅等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導體材料、有機顯示材料(有機發光半導體材料OLED)以及各種納米電子材料、下一代互聯網以及通訊網絡的“三網融合”等寬禁帶半導體

而近期市場關注熱點中的“物聯網”，3G 網絡，三網融合，“LED 照明”等概念，無不以電子信息材料的發展為基礎，電子信息材料相關上市公司存在著較大的投資機會。

相關上市公司

天富熱電(600609)

公司傳統業務主要從事新疆石河子市的基礎能源供應，增長穩定。除了傳統業務之外，公司近幾年正大力布局新技術產業，主要包括碳化硅(SiC)外延片項目、碳基材料項目、生物法制丙酮酸項目等高新技術項目。其中碳化硅(SIC)項目值得看好。碳化硅項目經過三年的建設，已完成產業布局，即以北京為核心的研發銷售基地、新疆石河子的生產基地、江蘇蘇州的后續加工基地。碳化硅主要應用領域有高頻大功率電力電子器件(場效應管等)、光電子器件(GaN/SiC 藍光LED 的襯底材料)，是制造LED 的最核心部件之一。公司產品質量達到國際先進水平，具備很強的競爭優勢，已進入工業化量產階段，成為國內唯一一家碳化硅外延片生產企業，打破了國外企業的壟斷，而產品價格低于國際同類產品，具備較強的競爭優勢和進口替代空間。在LED 終端需求的爆發式增長預期下，預計未來將逐步釋放利潤空間。此外，公司還具有新疆概念，我們已經數次強調新疆板塊的重要投資機會，而目前該公司股價并未大幅拉升，具備較好的安全性，值得關注。

有研硅股(600206)

公司是全球三家大單晶硅生產企業之一，主要生產大直徑硅單晶，太陽能電池用硅單晶，12 英寸硅片等產品。作為中國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地，公司處在半導體制造產業鏈的上游，將受益于半導體產業持續復蘇和產品價格持續攀升。目前公司掌握12 英寸硅片生產的核心技術，其毛利率在30-40%。對于12 寸拋光片的研發和工藝的提升是一個長期過程，也將是公司未來一個重要的發展方向。但由于2009 上半年公司業績虧損金額較大，預計2009 年首虧。我們認為公司今后一段時間經營狀況將持續好轉，盈利能力將繼續提高，未來大直徑單晶和太陽能單晶仍然是公司實現盈利的關鍵。

其他公司：

通富微電(002156) 中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

方大集團(000055) 氮化鎵基半導體照明材料及其器件項目技術和規模居國內領先水平。

聯創光電(600363) 國家"銦鎵氮LED 外延片、芯片產業化"示范工程企業。

華微電子(600360) 半導體電子大功率器件生產基地。

長電科技(600584) 與北京工大智源科技組建光電子公司，研制高亮度白光芯片。